产物详细
3110是一台双用单站的 Pick & Place 测试分类机,支援各种不同类型封装的晶片,如BGA, μBGA, QFP 系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分类机运用 Pick & Place 技术, 将待测晶片由进料舱移至测试区,再依测试结果进行分类。3110不但适用于系统功能检测,也同时具备终端电性测试的能力。可综合各元件的整体效能并执行测试系统上的所有测试程式,旨在提供一个全能的解决方案。
支援的晶片尺寸从 3x3mm 到 55x55mm,配备有自动进出料分类舱及手动分类盘,可最优化工程 测试的实验数量。简易操作的操控画面,及适配性高的testers连接介面,大幅提升机台的使用率及共用性。除此之外,它能针对不同的测试环境条件,提供数个温控系统的选择,如三温控制系统、高功率冷却系统等,测试的环境温度可设置 于常温、高温或低温。
主要特色
●双用单站测试分类机
●适用于终端测试或系统功能测试
●自动进料出料舱的配置及依测试结果自动分类的功能
●测头内建气室,可吸收及减缓下压触力的冲击
●可选配的三温控制系统 (-40~135℃)
●可选配的高功率冷却系统
●理想的产物工程或研发实验设备机,可自动搜集与分析测试、实验结果的数据
上一页
下一页
Previous
Next
推荐产物
产物咨询